移动端芯片综合性能排行榜2023(2023年手机芯片性能排行榜出炉)

发表时间:2023-08-05 08:00:01
0 0

有一说一,2023年的移动端芯片市场竞争是真的很激烈,其中天玑9000+和骁龙8+都是目前最顶级的芯片,但是纠结哪个好一点呢?

就在近日,鲁大师发布了2023年Q3季度手机芯片性能排行版,其中排名第一的为天玑9000+,GPU跑分513668分,CPU跑分为352717分;排名第二的为骁龙8+,GPU跑分为516004,CPU跑分为340706,也就是说天玑9000+的性能比骁龙8+稍微强一些。

其实天玑9000+自发布以来就一直很受用户认可,奈何采用该芯片的手机并没有多少,这也是导致很多人对天玑9000+处理器并不是很了解,天玑9000+采用台积电4nm工艺,相对于上一代的天玑9000来说,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%,安兔兔成绩突破110万分,性能表现非常强悍。

目前已经知道的天玑9000+旗舰有小米12Pro、ROG游戏手机等等,还有即将发布的iQOONeo7,并且目前配置什么的也是已经曝光了,采用FHD+120Hz护眼电竞直屏、天玑9000+旗舰芯片、支持120W闪充、50MPIMX766V大底主摄等等。

大家觉得其他厂商还会发布天玑9000+的旗舰手机呢?欢迎留言要论!

声明:本文图片、文字、视频等内容来源于互联网,本站无法甄别其准确性,建议谨慎参考,本站不对您因参考本文所带来的任何后果负责!本站尊重并保护知识产权,本文版权归原作者所有,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载内容侵犯了您的权利,请及时与我们联系,我们会做删除处理,谢谢。

全部评论 0条
请先登录发表后评论(·ω·)
表情
发表
1页,跳至

金币

主题
最新发表
返回顶部